问: 求一份集成电路制造工艺的主要流程?
答: 集成电路制造工艺的主要流程包括晶圆清洗、光刻、蚀刻、离子注入、扩散、金属化等步骤。这些步骤依次进行，最终形成完整的集成电路芯片。
问: 以W 和M开头的英文词组!
答: 一些以W和M开头的英文词组包括\"Wireless Network\"（无线网络）、\"Microcontroller\"（微控制器）、\"Waveform\"（波形）、\"Magnetic Field\"（磁场）等。
问: 晶圆是怎么测量的?
答: 晶圆通常通过光学显微镜、扫描电子显微镜等设备进行测量。这些设备可以观察晶圆的表面特征、缺陷情况、厚度等信息，帮助工程师评估晶圆的质量。
问: 薄膜在线测厚仪的有哪些测量原理?
答: 薄膜在线测厚仪通常采用光学测量原理、超声波测量原理、X射线衍射测量原理等进行测量。这些原理可以准确地测量薄膜的厚度，广泛应用于半导体制造和其他行业。
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